חבילת BGA (Ball Grid Array), כלומר, חבילת מערך רשת כדורית, היא נמצאת בחלק התחתון של מצע גוף החבילה כדי ליצור מערך של כדורי הלחמה כמו מסופי I/O מעגלים וחיבורי מעגלים מודפסים (PCB). לאמץ מכשיר חבילת טכנולוגיה זו הוא סוג של מכשיר מסוג הרכבה על פני השטח. בהשוואה למכשיר המסורתי המותקן ברגל (LeadedDe~ce כגון QFP, PLCC וכו'), למכשיר החבילה BGA יש את המאפיינים הבאים.
1. מספר I/O הוא יותר. מספר ה-I/O של התקן חבילת BGA נקבע בעיקר על פי גודל גוף האריזה וגובה כדור ההלחמה. מכיוון שכדורי ההלחמה של חבילת BGA מסודרים במערך מתחת למצע האריזה, זה יכול להגדיל מאוד את ספירת הקלט/פלט של המכשיר, להקטין את גודל גוף החבילה ולחסוך את המקום התפוס להרכבה. בדרך כלל, ניתן להקטין את גודל החבילה ביותר מ-30 אחוזים עם אותו מספר הפניות. לדוגמה: CBGA-49, BGA-320 (גובה 1.27 מ"מ) בהשוואה ל-PLCC-44 (גובה 1.27 מ"מ) ו-MOFP-304 (גובה 0.8 מ"מ), גודל החבילה מופחת ב-84 אחוזים וב-47 אחוזים בהתאמה.
2. תשואת השמה משופרת והפחתת עלויות פוטנציאלית. סיכת ההובלה המסורתית של התקן QFP, PLCC מפוזרת באופן אחיד בגוף האריזה מסביב, גובה סיכת העופרת שלו הוא 1.27 מ"מ, 1.0 מ"מ, 0.8 מ"מ, 0.65 מ"מ, { {9}}.5 מ"מ. כאשר מספר הקלט/פלט הוא יותר ויותר, הגובה שלו חייב להיות קטן יותר ויותר. ומתי המגרש<0.4mm, the accuracy of SMT equipment is difficult to meet the requirements. Plus the lead foot is very easy to deformation, thus leading to the mounting failure rate increase. Its BGA device solder ball is distributed in array form in the bottom of the substrate, can arrange more I/O number, its standard solder ball pitch is 1.5mm, 1.27mm, 1.0mm, detail pitch BGA (printed BGA, also called CSP-BGA, when the pitch of solder ball <1.0mm, can be classified as CSP package) pitch is 0.8mm, 0.65mm The pitch of CSP-BGA is 0.8mm, 0.65mm, 0.5mm, which is compatible with the existing SMT process equipment, and its mounting failure rate is <10ppm.
3. משטח המגע של הכדור והמצע של מערך BGA גדול וקצר, מה שמסייע לפיזור חום.
4. הפינים הקצרים של כדורי הלחמה של מערך BGA מקצרים את נתיב העברת האות ומפחיתים את השראות העופרת וההתנגדות, ובכך משפרים את ביצועי המעגל.
5. זה כמובן משפר את הקומפלאריות של צד ה-I/O ומפחית מאוד את האובדן הנגרם עקב קו-מפלאריות לקויה במהלך תהליך ההרכבה.
6. BGA מתאים לחבילת MCM ויכול לממש צפיפות גבוהה וביצועים גבוהים של MCM.
7. גם BGA וגם ~BGA חזקים ואמינים יותר מאשר ICs באריזות בצורת רגל עם גובה מפורט.
Zhejiang NeoDen Technology Co., LTD., שנוסדה בשנת 2010, היא יצרנית מקצועית המתמחה בתחוםמכונת בחירה ומקום SMT, תנור זרימה חוזרת, מכונת הדפסת שבלונות, קו ייצור SMT ומוצרי SMT אחרים.
אנו מאמינים שאנשים ושותפים מעולים הופכים את NeoDen לחברה נהדרת ושהמחויבות שלנו לחדשנות, גיוון וקיימות מבטיחה שאוטומציית SMT תהיה נגישה לכל חובב בכל מקום.
הוסף: מס' 18, שדרת טיאנצ'יו, העיירה טיאנצ'יו, מחוז אנג'י, העיר חוז'ו, מחוז ג'ה-ג'יאנג, סין
טלפון: 86-571-26266266