ניתן להשוות את המאפיינים של טכנולוגיית SMT עם טכנולוגיית הכנסת דרך חור מסורתית. מנקודת המבט של טכנולוגיית ההרכבה, ההבדל המהותי בין SMT ל- THT הוא" הדבק" ו-" הכניס" ;. ההבדלים בין השניים באים לידי ביטוי גם במצע, ברכיבים, ברכיבים, במורפולוגיית מפרקי הלחמה ובשיטות תהליך הרכבה.
THT מאמצת רכיבים מוליכים לתכנון מוליכים המחברים מעגלים וחורי הרכבה על הלוח המודפס. על ידי החדרת הרכיבים המוליכים לחורי הניתוח שנקדחו מראש על גבי PCB, הרכיבים קבועים ומולחמים באופן זמני בצד השני של המצע על ידי טכניקות הלחמה רכות כגון הלחמת גלים, ליצירת מפרקי הלחמה אמינים וביסוס לטווח ארוך. חיבורים מכניים וחשמליים. גוף המרכיב ומפרקי ההלחמה מופצים בהתאמה משני צידי המצע. בגישה זו, מכיוון שלרכיבים יש לידים, כאשר המעגל מספיק צפוף, לא ניתן לפתור את הבעיה של צמצום הגודל. יחד עם זאת, קשה לסלק את התקלות הנגרמות על ידי קרבת המוליכים ואת ההפרעה הנגרמת מאורך המוליכים.
מה שמכונה טכנולוגיית הרכבת משטח מתייחסת לטכנולוגיית הרכבה של רכיבים אלקטרוניים עם פונקציות מסוימות על ידי הצבת הרכיבים עם מבנה הסדין או הרכיבים הממוזערים המתאימים להרכבת משטח על גבי משטח הלוח המודפס בהתאם לדרישות המעגל והרכבתם עם תהליך ההלחמה כגוןלבחור ולמקםמְכוֹנָה, להזרים מחדשתנור אפיהאו הלחמת גלים. על גבי מעגלים מודפסים THT מסורתיים, הרכיבים ומפרקי ההלחמה ממוקמים משני צידי הלוח. על גבי מעגל SMT, חיבורי הלחמה והרכיבים נמצאים באותו צד של הלוח. לכן, על גבי מעגל מודפס SMT, חורים דרך משמשים רק לחיבור החוטים משני צידי הלוח, עם מספר קטן יותר של חורים וקוטר קטן בהרבה. באופן זה ניתן לשפר מאוד את צפיפות ההרכבה של PCB.
