קחו כדוגמה את השטף הלא נקי בשימוש נרחב, הרכב ההפעלה שלו הוא בעיקר חומצה די-בסיסית שומן ונגזרות חומצה קרבוקסילית. גורמים המשפיעים על החומציות של חומצה קרבוקסילית הם המבנה המולקולרי, הממס והטמפרטורה.
I. תהליך היווצרות שאריות שטף
1. מבנה מולקולרי
למולקולת חומצה קרבוקסילית בינארית יש שתי קבוצות קרבוקסילית (-COOH), חומצה קרבוקסילית היא קבוצה סופגת אלקטרונים, בעלת אפקט מושרה ספיגת אלקטרונים, כך שניתן ליינן אותה מתוך שני H+. חומצות הידרוקסי בחומצות קרבוקסיליות מוחלפות, לעומת זאת, מציגות את האופי הכפול של קבוצות קרבוקסיל וקרבוקסיל מכיוון שהן מכילות קבוצות פונקציונליות של הידרוקסיל (-OH) וקרבוקסיל במולקולות שלהן. בהשוואה לקבוצת הקרבוקסיל, קבוצת ההידרוקסיל היא קבוצה מושכת אלקטרונים חזקה יותר, מה שמגביר את מידת הדיסוציאציה של קבוצת הקרבוקסיל, כך שהחומצה ההידרוקסית חומצית יותר מהחומצה הקרבוקסילית האם, וכך ביצועי השטף יהיו מאוד מְשׁוּפָּר.
2. ממס
בטמפרטורת החדר החומצה הקרבוקסילית הבינארית בעיקר בצורת H2R מולקולרית בממס, החומציות חלשה, פחות קורוזיבית, אך בטמפרטורת הריתוך, עם אידוי מתמשך של הממס, ריכוז השטף שלו הופך גדול יותר, מספר גדול של H + בחומצה מיונן, החומצה מתחזקת, בשלב זה, H + ואת הלחמה ומשטח מתכת PCB של תגובת הסרט המחומצן, היווצרות מלחי חומצה אורגנית.
3. טמפרטורה
בתהליך ההלחמה, פעילות השטף לא תלויה רק במבנה האנליטי של המפעיל עצמו, אלא גם בעלת קשר הדוק עם נקודת הרתיחה והיציבות התרמית של המפעיל.
א טמפרטורת פירוק
השטף במפעיל מורכב בדרך כלל מטמפרטורת הפירוק של מגוון מפעילי חומצה מרוכבים שונים, כדי להבטיח את השטף בטמפרטורות שונות תחת הפעילות.
טמפרטורת הפירוק של המפעיל יכולה להפוך את שאריות שלאחר הלחמה לפחות, פחות קורוזיה. טמפרטורת הפירוק הגבוהה של המפעיל אם תהליך החימום מראש, ההלחמה אינו מספיק חום יהיה קשה לפירוק מוחלט, כך שיישארו שאריות על ה-PCBA.
ב. נקודת רתיחה של ממס
השטף בממס מורכב בדרך כלל ממגוון נקודות רתיחה שונות של אלכוהולים ואתרים, אך נקודת הרתיחה הגבוהה של תכולת הממס המשותף לא יכולה להיות גדולה מדי, אחרת היא תגרום להאטה של קצב אידוי הממס ב-PCB באמצעות באזור החימום המוקדם, עדיין יישאר מספר רב של ממיסים משותפים בעלי נקודת רתיחה גבוהה ב-PCB, ולאחר מכן לתוך אזור ההלחמה, יהיה קשה לפרק את חלקם כדי להישאר ב-PCBA כשריד.
II. הפחיתו ביעילות את אמצעי השרידים ושיטות ההסרה
1. בחר את השטף האידיאלי
לשטף אידיאלי צריך להיות פעילות גבוהה, קורוזיה נמוכה, אבל השניים הם אינדיקטורים מנוגדים, לרוב שטפים רבים במרדף אחר פעילות גבוהה תוך התעלמות מהקורוזיביות שלו. לכן, מול שטף רב, יש צורך לבצע את בדיקת תהליך הריתוך בפועל כדי לבחור ביצועים טובים, אמינות גבוהה של השטף.
2. עשה עבודה טובה של בקרת תהליך ריתוך
תחת הנחת היסוד של הבטחת איכות הריתוך, תהליך הריתוך צריך להיות מתאים להגדלת טמפרטורת החימום מראש וטמפרטורת הריתוך, כדי להבטיח את זמן הריתוך הדרוש, כך שהחומר הפעיל בשטף והממס ככל האפשר עם פירוק או נידוף בטמפרטורה גבוהה, כדי להפחית את שאריות הריתוך לאחר הריתוך.
3. שימוש בזמן בתהליכי ניקוי
עבור דרישות אמינות גבוהות של מוצרים אלקטרוניים, לאחר ריתוך חייב לעבור תהליך ניקוי קפדני. על מנת להפחית את הקושי בניקוי, ב-PCB לאחר סיום הריתוך צריך להיות בהקדם האפשרי להיכנס לתהליך הניקוי, בניקוי הן לשאריות לא קוטביות והן לשאריות הקוטביות, לכן צריך להשתמש בקוטב והן -תערובת ממס קוטבית לניקוי על מנת להסיר ביעילות את השאריות. כמובן, הבחירה של אותם חומרי ניקוי ידידותיים לסביבה היא גם היבט שיש לקחת בחשבון.
פרופיל החברה
Zhejiang NeoDen Technology Co., Ltd מייצרת ומייצאת מכונות איסוף קטנות שונות מאז 2010. תוך ניצול מו"פ המנוסה והעשירה שלנו, ייצור מאומן היטב, ניאודן זוכה למוניטין רב מהלקוחות ברחבי העולם.
במערכת האקולוגית העולמית שלנו, אנו משתפים פעולה עם השותפים הטובים ביותר שלנו כדי לספק שירות מכירות סגור יותר, תמיכה טכנית מקצועית גבוהה ויעילה.
אנו מאמינים שאנשים ושותפים נהדרים הופכים את NeoDen לחברה נהדרת ושהמחויבות שלנו לחדשנות, גיוון וקיימות מבטיחה שאוטומציית SMT תהיה נגישה לכל חובב בכל מקום.