1. האם המכונת הלחמת גלהמסלול הוא אופקי
אם המסילה אינה מקבילה לעבודה, כל הסט של מכשיר ההולכה המכני המותקן במצב מוטה, כלומר, כל הסט של הפעולה המכאנית נוטה. ואז בגלל הכוח הלא אחיד בכל מקום, יגרום החיכוך של חלקי הכוח להיות גדול יותר, מה שיוביל להובלה של ריצוד. במקרים חמורים, גל הכונן עלול להישבר עקב מומנט יתר. מצד שני, כי מיכל הפח צריך להיות במצב אופקי כדי להבטיח את רמת הגל לפני ואחרי הרמה, מה שיגרום ל-PCB בגל מעל שמאל וימין לאכול חוסר עקביות בגובה הפח. צעד אחורה גם אם ניתן להטות את המסלול כדי לגרום לגובה הגל לפני ואחרי המסלול להתאים לגובה, אך מיכל הפח בהחלט יופיע לפני ואחרי סיום אי העקביות בגובה, כך שגל הפח ב- זרימה מתוך הזרבובית לאחר פגיעת כוח הכבידה תהיה על פני השטח של גל זרימת פח צולבת. ריצוד תחבורה, הגל אינו יציב הוא הסיבה העיקרית לריתוך גרוע.
2. מיקום מפלס מכונת הלחמת גל
רמת מכונת הלחמת גל היא הבסיס לעבודה הרגילה של כל המכונה, המכונה לפני ואחרי רמת רמת מסלול ההחלטה הישירה, אם כי ניתן להתאים את מסלול הרמה של מתלה בורג המסילה, אך עשוי לגרום לבורג לכוונון זווית המסלול בשל לקצה הקדמי והאחורי של הכוח אינו אחיד ולהוביל למסלול הרמה והורדה אינו מסונכרן. במקרה זה, התאם את הזווית, בסופו של דבר יוביל לגובה לא עקבי של פח הטבילה של לוח ה-PCB וכתוצאה מכך הלחמה לקויה.
3. איתור באגים ברמת מיכל פח במכונת הלחמת גל
מפלס מיכל הפח משפיע ישירות על גובה הגל לפני ואחרי הגל, הקצה הנמוך של הגל גבוה, הקצה הגבוה של הגל נמוך יותר, אך גם משנה את כיוון זרימת גל הפח. מפלס המסלול, מפלס הגוף, מפלס מיכל הפח הוא שלם, כל חוליה אחת של הכשל ישפיע על שני החוליות האחרות, ובסופו של דבר ישפיע על איכות לוח הלחמת התנור כולו. עבור עיצוב PCB פשוט, ההשפעה של התנאים לעיל עשויה להיות לא משמעותית, אבל עבור עיצוב של PCB מורכב, כל אחד מהקישורים העדינים ישפיע על תהליך הייצור כולו.
4. שטף הלחמת גל
הוא מורכב מתרכובות אורגניות נדיפות, קל לנידוף, קל ליצור עשן בעת ריתוך VOC2, ומקדם היווצרות אוזון על פני השטח, מה שהופך למקור זיהום על פני השטח.
א. סוג רוזין, על בסיס חומצת רוזין.
ב. סוג לא נקי, תכולת מוצק של לא יותר מ-5%, ללא הלוגן, הארכת שטף צריכה להיות גדולה מ-80%, שטף לא נקי רוב המפעיל נטול הלוגן, כך שפעילותו חלשה יחסית. זמן חימום מוקדם של שטף לא נקי ארוך יותר יחסית, טמפרטורת החימום מראש צריכה להיות גבוהה יותר, מה שמסייע ל-PCB לתוך גל ההלחמה לפני שניתן יהיה להפעיל את המפעיל במלואו.
5. רוחב מנחה הלחמת גל
רוחב המסילה יכול להשפיע על איכות הריתוך במידה מסוימת. כאשר המסילה צרה, זה עלול להוביל ללוח PCB קעור כלפי מטה, וכתוצאה מכך כל פיסת ה-PCB שקועה בגל כאשר שני הצדדים של הפח אכלו פחות פח אכלו יותר באמצע, קל לגרום ל-IC או שורה של גשרים שנוצרו על ידי חומרת לוח ה-PCB ייפגעו או יגרמו לריצוד בקצה של טופר השרשרת. אם המד רחב מדי, שטף הריסוס יגרום לפטפוט של לוח ה-PCB, מה שיגרום לרכיבי משטח לוח ה-PCB לרעוד ולחוסר יישור (למעט תוסף AI). מאידך, כאשר ה-PCB דרך הפסגה, עקב ה-PCB במצב רגוע, הציפה שנוצרת על-ידי הפסגה תגרום ל-PCB במשטח הפסגה לצוף, כאשר ה-PCB יצא מהפסגה, רכיבי פני השטח יהיו נובע מכך שהכוח החיצוני גדול מכדי לייצר את ה-de-tinning רע, וכתוצאה מכך סדרה של איכות ירודה. בנסיבות רגילות, אנו לוקחים את טופר השרשרת כדי להדק את לוח ה-PCB לאחר שניתן לדחוף את לוח ה-PCB בצורה חלקה קדימה ואחורה ביד וללא רעידות שמאלה וימינה של המדינה כמדד.
6. מהירות שינוע הלחמת גל
באופן כללי, אנו אומרים שמהירות התחבורה של 0-2M/min מתכווננת, אך בהתחשב במאפייני ההרטבה של הרכיבים ובחלקות חיבורי ההלחמה מהפח, המהירות אינה מהירה או איטית יותר הטוב ביותר. לכל סוג מצע תנאי הלחמה אופטימליים: הפעלת טמפרטורה מתאימה של כמות השטף הנכונה, שיא מצב הרטבה מתאים ומצב הלחמה יציב, על מנת לקבל איכות הלחמה טובה. (מהירות מהירה מדי או איטית מדי תגרום לגישור ולהלחמה כוזבת)
7. טמפרטורת חימום מוקדם של הלחמת גל
תנאי חימום מוקדם של תהליך הלחמה הם תנאי הכרחי לאיכות הלחמה טובה או רעה. כאשר השטף מצופה באופן שווה ללוח ה-PCB, צריך לספק את הטמפרטורה המתאימה כדי לעורר את פעילות השטף, תהליך זה יתממש באזור החימום מראש. טמפרטורת חימום מוקדמת של הלחמת עופרת נשמרת בערך 70-90 מעלות בין, ושטף נטול עופרת ללא ניקוי עקב הפעילות הנמוכה צריך להיות בטמפרטורות גבוהות על מנת להפעיל את הפעילות, ולכן טמפרטורת ההפעלה שלו נשמרת על כ-150 תואר . כדי להבטיח שהטמפרטורה תוכל לעמוד בדרישות לעיל ולשמור על קצב עליית טמפרטורת הרכיב (2 מעלות/פנים), התהליך ממוקם בזמן של כדקה וחצי. אם יותר מהמגבלה, עשויה לגרום להפעלת השטף לא מספיקה או לחוסר פעילות קוקינג שנגרם מהלחמה לקויה, וכתוצאה מכך לגישור או הלחמה וירטואלית. מצד שני, כאשר ה-PCB מטמפרטורה נמוכה לטמפרטורה גבוהה אם הטמפרטורה מהירה מדי עלול לגרום לעיוות ולכיפוף של לוח ה-PCB, אזור חימום מוקדם של ההתחממות האיטית של ה-PCB עקב ההתחממות המהירה של ה-PCB כתוצאה מהלחץ. הנגרמת על ידי דפורמציה של PCB ניתן להימנע ביעילות כדי לרתך את הדור העני.
8. טמפרטורת תנור הלחמה גל
טמפרטורת התנור היא המפתח לכל מערכת הריתוך. ניתן להרטיב הלחמה עופרת ב-223 מעלות C - 245 מעלות C, בעוד שהלחמה נטולת עופרת צריכה להיות בין 230 מעלות C - 260 מעלות C כדי להרטיב. טמפרטורת פח נמוכה מדי תגרום להרטבה לקויה, או נזילות לקויה, גישור או הלחמה לקויה. טמפרטורת פח גבוהה מדי תגרום לחמצון חמור של ההלחמה עצמה, לנזילות לקויה ולנזק רציני לרדיד הנחושת על פני הרכיב או ה-PCB. בשל ההבדלים בין הטמפרטורה המוגדרת של כל מקום לבין הטמפרטורה הנמדדת של משטח לוח ה-PCB, וההלחמה לפי מגבלות טמפרטורת פני הרכיב, טמפרטורת הלחמת עופרת נקבעת על כ-245 מעלות, טמפרטורת הלחמה נטולת עופרת מוגדרת כ- { {7}} מעלות בין. בטמפרטורה זו הלחמת מפרק PCB יכולה להשיג את תנאי ההרטבה לעיל.
תכונות שלמכונת הלחמת גל NeoDen ND250
שיטת חימום: רוח חמה
שיטת קירור: קירור מאוורר צירי
כיוון העברה: שמאל → ימין
בקרת טמפרטורה: PID+SSR
בקרת מכונה: מיצובישי PLC+ מסך מגע
קיבולת מיכל שטף: מקסימום 5.2 ליטר
שיטת ריסוס: מנוע צעד+ST-6