SMT מתייחס לסדרה של תהליכים המבוססים על PCB.
SMT הוא הקיצור של Surface Mounted Technology, שהיא הטכנולוגיה והתהליך הפופולריים ביותר בתעשיית ההרכבה האלקטרונית. זוהי טכנולוגיית הרכבת מעגלים שבה רכיב משטח משטח עופרת קטן או קצר (SMC/SMD) מותקן על משטח המעגל המודפס (PCB) או משטח מצע אחר והוא מרותך ומורכב על ידיזרימה חוזרתתנור אפיהריתוך או ריתוך טבילה.
בנסיבות רגילות, המוצרים האלקטרוניים שבהם אנו משתמשים עשויים מ-PCB בתוספת מגוון של קבלים, נגדים ורכיבים אלקטרוניים אחרים שתוכננו על פי דיאגרמת המעגלים, כך שכל מיני מכשירים חשמליים זקוקים למגוון טכנולוגיות SMTprocessing שונות לעיבוד.
מרכיבי תהליך בסיסיים של SMT: הדפסת משחת הלחמה> חלקים הרכבה> ריתוך מחדש>בדיקה אופטית של AOI& gt; תחזוקה> פיצול לוח.
בשל המורכבות של SMTprocessing, כך שיש הרבה מפעלי SMTprocessing, איכות ה-SMT גם משתפרת, ותהליך SMT, כל קישור הוא קריטי, לא יכול להיות שום טעויות.
ציוד ריתוך חוזרהוא הציוד המרכזי בתהליך ההרכבה של SMT, ואיכות מפרק ההלחמה של ריתוך PCBA תלויה לחלוטין בביצועים של ציוד ריתוך מזרימה חוזרת ובהגדרת עקומת הטמפרטורה.
טכנולוגיית ריתוך זרימה חוזרת חוותה צורות שונות של פיתוח, כגון חימום קרינת לוחות, חימום צינור אינפרא אדום קוורץ, חימום אוויר חם אינפרא אדום, חימום מאולץ של אוויר חם, חימום מאולץ של אוויר חם והגנה מפני חנקן.
הדרישות המוגברות לתהליך הקירור של ריתוך חוזר תורמות גם לפיתוח אזור הקירור של ציוד ריתוך חוזר, שנע בין קירור טבעי בטמפרטורת החדר וקירור אוויר למערכת קירור מים המיועדת לריתוך ללא עופרת.
ציוד ריתוך חוזר בשל תהליך הייצור של דיוק בקרת טמפרטורה, אחידות טמפרטורה, מהירות שידור ודרישות אחרות. משלושת אזורי הטמפרטורות התפתחו חמישה אזורי טמפרטורות, שישה אזורי טמפרטורה, שבעה אזורי טמפרטורות, שמונה אזורי טמפרטורות, עשרה אזורי טמפרטורה ומערכת ריתוך שונה אחרת.
פרמטרים מרכזיים של ציוד ריתוך חוזר:
1. כמות, אורך ורוחב של אזור הטמפרטורה;
2. סימטריה של תנורי חימום עליונים ותחתונים;
3. אחידות חלוקת הטמפרטורה באזור הטמפרטורה;
4. עצמאות בקרת מהירות השידור בטווח הטמפרטורה;
5, פונקציית ריתוך הגנת גז אינרטי;
6. בקרת שיפוע של ירידת הטמפרטורה באזור הקירור;
7. טמפרטורה מקסימלית של מחמם ריתוך חוזר;
8. דיוק בקרת טמפרטורה של מחמם ריתוך חוזר;
