SMT הוא החלק הקדמי של תהליך עיבוד המוצר האלקטרוני, החלק האחורי כולל גם תוסף DIP, בדיקה, הרכבה, אריזה וכו'. לאחר סדרה של תהליכים, המוצר הסופי יכול להפוך לסחורה מוגמרת מחוץ למחסן, ולבסוף לערוצי המכירה, ולאחר מכן לידי הצרכנים.
בעיבוד PCBA, זה בלתי אפשרי לקבל 100 אחוז תפוקה טובה (אפילו לידיים של צרכנים של מוצרים מוגמרים לא יכול להבטיח 100 אחוז טוב, אז בתהליך קו הייצור לא יכול לעשות 100 אחוז טוב קצב), אז זה יהיה בהכרח כרוך עיבוד מחדש או עיבוד מחדש, אז בעיבוד מחדש יש חלק די גדול של רכיבי שבב שצריך לעבד מחדש, אז מה השיקולים של עיבוד מחדש של רכיבי שבב, אנא עיין במבוא הבא.
אם הוא הולחם לאחר זיהוי של פגמים יש צורך בעיבוד מחדש, כלול בדרך כלל פירוק הלחמה, ניקוי רפידות, ריתוך הרכבה מחדש ועוד שלושה שלבים עיקריים.
1. רכיבים כגון שכבת ציפוי, צריכים להסיר תחילה את שכבת הציפוי, ולאחר מכן להסיר את שאריות פני השטח
2. ברכיבי השבב של שני מפרקי ההלחמה המצופים בשטף
3. השתמש בספוג רטוב כדי להסיר את התחמוצות והשאריות על קצה המלחם
4. קצה המלחם מונח על גבי רכיבי השבב, ומהדק את שני קצוות הרכיבים וחיבורי ההלחמה במגע
5. כאשר שני הקצוות של מפרק ההלחמה נמסו לחלוטין בעת הרמת הרכיבים
6. הנח את הרכיבים שהוסרו במיכל עמיד בחום
אלו הם השלבים והשיטות לפירוק הלחמה ופירוק הרכיבים האלקטרוניים עם פגמים או בעיות איכות.
1. מברישים שטף על הרפידות של הלוח
2. השתמש בספוג רטוב כדי להסיר את התחמוצות והשאריות על קצה המלחם.
3. שימו את צמת הפח הרכה עם יכולת הלחמה טובה על הרפידות
4. ראש המלחם נלחץ בעדינות בסרט הארוג בפח, כדי להימס על רפידות ההלחמה, הזיזו באיטיות את ראש המלחם והסרט הארוג, הסר את שאריות ההלחמה על הרפידות
1. בחר את הצורה והגודל הנכונים של ראש המלחם
2. ברפידות המעגל המצופה בשטף
3. השתמש בספוג הרטוב כדי להסיר את התחמוצות והשאריות על ראש המלחם
4. השתמש במגהץ כדי למרוח את הכמות הנכונה של הלחמה על הרפידות
5. מהדקים את רכיבי השבב עם השיבוץ, ומשתמשים במלחם כדי לחבר קצה אחד של הרכיב עם הרפידה שעברה פח, הרכיב קבוע
6. עם מלחם וחוט הלחמה לקצה השני של הרכיב והרפידה הלחמה טובה
7. שני הקצוות של הרכיב והרפידה הלחמה טובה
לאחר שלושת השלבים לעיל, בערך יכול לתקן פגמים או בעיות איכות בתיקון של רכיבי שבב, ולאחר מכן לתקן, אבל גם צריך להיבדק לאחר השלמת התהליך הבא.
