1. טכנולוגיית הרכבה על פני השטח SMT (Surface Mount Technology) היא דור חדש של טכנולוגיית הרכבה אלקטרונית, אשר דוחסת את הרכיבים האלקטרוניים המסורתיים למספר עשיריות בלבד מנפח המכשיר, ובכך מממשת את הצפיפות הגבוהה, האמינות הגבוהה, המזעור, הנמוכה. עלות הרכבה של מוצרים אלקטרוניים, ואוטומציה של הייצור.
2. רכיבי הרכבת פני השטח מחולקים בעיקר לשתי קטגוריות של רכיבים פסיביים של שבבים והתקנים אקטיביים. המאפיינים העיקריים שלהם הם: מזעור, ללא עופרת (עופרת שטוחה או קצרה, מתאים להרכבת משטח על PCB.
3. צורת האריזה של רכיבי הרכבה על פני השטח משפיעה ישירות על יעילות ייצור ההרכבה, יש לשלב עם סוג ומספר המזינים כדי לייעל את העיצוב של מכונת ההרכבה. צורות אריזה של רכיבי הרכבה על פני השטח הן בעיקר ארבעה סוגים, כלומר סרט קלוע, צינור, מגש ותפזורת.
4. הלחמה היא מתכת מתמזגת, היא יכולה ליצור סגסוגת על פני השטח של חומר הבסיס, ולהתחבר לחומר הבסיס כאחד, לא רק כדי להשיג אפילו מכני, אלא גם לחיבור חשמלי. מדעי הריתוך, טמפרטורת הריתוך המקובלת מתחת ל-450 מעלות ריתוך הנקראת הלחמה רכה, כאשר ההלחמה ידועה גם בשם הלחמה רכה. טמפרטורת ריתוך מעגלים אלקטרוניים היא בדרך כלל בין 180 מעלות ~ 300 מעלות, הרכב ההלחמה המשמשת הוא בדיל ועופרת, אז ידוע גם בשם הלחמת עופרת בדיל.
5. משחת הלחמה היא אבקת הלחמה ושטף עם משחת שטף מעורבת, בדרך כלל חלק אבקת הלחמה מסגסוגת מהמשקל הכולל של כ-85 אחוז עד 90 אחוז, המהווה כ-50 אחוז מהנפח
6. דבק SMD נקרא גם דבק. בהרכבה המעורבת בהרכבת פני השטח רכיבים קבועים באופן זמני בגרפיקת כרית ה-PCB, כך שהלחמת הגל הבאה ופעולות תהליך אחרות יכולות להתבצע בצורה חלקה; במקרה של הרכבת משטח דו-צדדית, רכיבי משטח קבועים עזר, כדי למנוע את פעולות הסיבוב והתהליך כאשר הרטט מוביל ליפול של רכיבי הרכבה על פני השטח. לכן, ברכיבי הרכבה משטח ההר לפני, יש להגדיר על מיקום רפידת PCB המצופה בדבק SMD.
7. לריתוך הידני הנפוץ ביותר יש שני סוגים: ריתוך מגע וריתוך גז חימום.
8. בקרת חימום היא גורם מרכזי בתהליך ההלחמה, יש להמיס את ההלחמה לחלוטין, כדי לא לפגוע ברפידה בעת הוצאת הרכיבים.
9. עיצוב ההלחמה הם: בהתאם לסוג המכשיר שיש להסיר, גודל וחומר האריזה, תוך שימוש בפרמטרי מסד הנתונים הסטנדרטיים שמספק מכשיר העיבוד מחדש כדי לקבוע בעצם את טווח הטמפרטורות ונפח האוויר של החימום העליון והתחתון, בחר את המתאים המתאים פיית אוויר חם וזרבובית ואקום; על פי היקף פעולות ההלחמה להסרת הרכיבים שמסביב המשפיעים על הפעולה או הטלת אמצעי ההתנגדות התרמית הדרושים לקביעת יישום זמן החום וכו'.
10. חבילת מערך רשת הכדור לאחר הורדת הצורך ברפורמת כדורי פח, התהליך נקרא לעתים קרובות השתלת כדור. התקנים מסוג bga package מה-PCB כאשר הם מוסרים תמיד יישארו כמה כדורי פח על המכשיר, וחלקם יישארו על הרפידה. שאריות כדורי פח על הרפידות הם בדרך כלל כמו נטיפי הלחמה, אם הדרישות של המכשיר עדיין יותקנו מחדש על ה-PCB, הדרישה לכל מבנה מחדש של כדורי הפח והכנת ניקוי רפידות PCB.
11. ניתן לחלק את תהליך העיבוד מחדש של חבילת BGA לארבעה שלבים.
① הוא לנקות את BGA על הרפידה ואת משטח PCB משטח הלחמה שיורית כדור הלחמה או הלחמה וחומרים אחרים, לסיים את צלחת ההלחמה המקורית של כדור הלחמה כדי לשמור על שטוח. עיבוד כדי לנסות להשתמש באותו הרכב כימי כמו שטף תהליך ההרכבה המקורי וסרט פח סופג, מה שיפחית את האפשרות של הפקדת שאריות על פני השטח של מערך הכדורים עם הכפר הבא של CSP או Flip Chip ומכשירי אריזה קטנים אחרים .
② זהו יישום אחיד של השטף המוכן על הרפידות.
③ הוא להשתיל ביד את חלקיקי כדור ההלחמה המוכנים התואמים לקוטר כדור ההלחמה של המכשיר המקורי על הרפידות המתאימות.
④ הוא על פי כדור ההלחמה, דרישות טמפרטורת השטף של ההשתלה השלמה של BGA באווירת הטמפרטורה המתאימה "ריפוי" כדי להפוך את כדור ההלחמה ואת הכרית לחיבור קרוב ואמין.
