SMT מילון - הרכבה משטחית ראשי תיבות וקיצור
SMT (טכנולוגיית הרכבה משטחית) היא טכנולוגיית אריזה באלקטרוניקה המרכיבה רכיבים אלקטרוניים על גבי לוח מעגלים מודפסים / לוח חיווט מודפס (PCB / PWB) במקום להכניס אותם דרך חורים של הלוח. SMT או משטח טכנולוגיה הר הוא טכנולוגיה חדשה יחסית בתחום האלקטרוניקה ומספקת המדינה- of-art, מוצרי אלקטרוניקה מיניאטורי במשקל מופחת, נפח ועלות.
ההיסטוריה של SMT מושרשת בטכנולוגיה של חבילות שטוח (FP) ו hybrids של 1950s ו 1960s. אבל לכל דבר מעשי, SMT של היום יכול להיחשב
SMT (טכנולוגיית הרכבה משטחית)
להיות טכנולוגיה מתפתחת ללא הרף. נכון לעכשיו את השימוש בסדר פיץ ', Ultra בסדר המגרש (UFP) ו Ball Grade Arrays (BGAs) הופכים אפילו יותר נפוץ.
גם את הרמה הבאה של טכנולוגיות אריזה כגון צ 'יפ על הלוח (COB), טייפ אוטומטי Bonding (TAB), ו Flip צ' יפ טכנולוגיות הם gainin
כאן אני מסביר ראשי תיבות של SMT וקיצורים.
מילון
שלב A : מצב של משקל מולקולרי נמוך של פולימר שרף שבמהלכו שרף הוא מסיס בקלות ו fusible.
Anisotropic : פילה חומר בעל ריכוז נמוך של חלקיקים מוליכים גדולים המיועדים להולכת חשמל בציר Z, אך לא ציר X או Y. נקרא גם Z ציר דבק.
טבעת חריגה : חומר מוליך סביב חור קדוח.
ניקיון מימי : מתודולוגיית ניקיון המבוססת על מים, אשר עשויה לכלול את הוספת הכימיקלים הבאים: נייטרליזציה, ספוניפיר ועורקי שטח. ייתכן גם להשתמש DI (deionized) מים בלבד.
יחס הממדים : יחס עובי הלוח לקוטר הקודם. יחס החור עם היבט גדול מ -3 עשוי להיות רגיש לסדקים.
אזיטרופ : תערובת של שני ממיסים קוטביים או קוטביים, המתנהגת כממס יחיד או להסיר מזהמים קוטביים ולא פולריים. יש לו נקודת רתיחה אחת כמו כל רכיב אחר ממס, אבל זה רותח בטמפרטורה נמוכה יותר מאשר אחד המרכיבים שלה. לא ניתן להפריד בין המרכיבים של האזוטרופ.
ב שלב : חומר גיליון (למשל, בד זכוכית) ספוג עם שרף נרפא לשלב ביניים.
מערך רשת בול (BGA) : חבילת מעגלים משולבים שבהם נקודות הקלט והפלט הן כדורי הלחמה מסודרים בתבנית רשת.
דרך העיוור : דרך המורחבת משכבה פנימית אל פני השטח.
Blowhole : חלל גדול בחיבור הלחמה שנוצר על ידי outgassing מהיר במהלך תהליך הלחמה.
גשר : הלחמה כי גשרים על פני שני מוליכים כי לא צריך להיות מחובר חשמלית, ובכך גורם חשמלי קצר.
קבור דרך : חור דרך חיבור שכבות פנימיות שלא להאריך את פני הלוח.
Butt משותף : משטח הר המכשיר להוביל כי הוא גזוז, כך בסוף מוביל את הקשר הלוח ואת הקרקע דפוס.
C- שלב שרף : שרף בשלב הסופי של תרופה.
פעולה נימית : שילוב של כוח, הידבקות ולכידות אשר גורם לנוזלים כגון מתכת מותכת לזרום בין משטחים מוצקים מרווחים מקרוב כנגד כוח הכבידה.
קסטילציה : תכונות חצי רדיאליאליות מתכתיים בקצוות של LCCC, המקשרות בין משטחים. Castellations נמצאים בדרך כלל על ארבעה קצוות של מוביל שבב עופרת. כל שקרים בתוך אזור הסיום עבור חיבור ישיר לדפוסי הקרקע.
CFC : פלואורוקרבון כלור, לגרום דלדול של שכבת האוזון ו מתוזמנת לשימוש מוגבל על ידי הסוכנות להגנת הסביבה. CFC של משמשים מיזוג אוויר, בידוד קצף ממיסים, וכו '
עכבה אופיינית : היחס בין מתח לזרם בגל התפשטות, כלומר, העכבה המוצעת לגל בכל נקודה של הקו. בחיווט מודפס הערך שלה תלוי ברוחב של המוליך אל המטוס הקרקע (ים) ואת קבוע דיאלקטרי לתקשורת ביניהם.
רכיב Chip : מונח כללי עבור כל משטח ללא שני מסופים ללא הרמה הרכבה התקנים פסיביים, כגון נגדים וקבלים.
צ 'יפ על הלוח טכנולוגיה : מונח כללי עבור כל הרכבה הרכבה הטכנולוגיה שבה למות סיליקון unpackaged מותקן ישירות על לוח החיווט המודפס. חיבורים ללוח יכול להתבצע על ידי מליטה תיל, מליטה אוטומטית קלטת (TAB), או מליטה שבב.
CLCC : קרמיקה מובילים שבב המוביל.
Cold Solder Joint : חיבור הלחמה המציג הרטבה ירודה מראה אפרפר, נקבובי בשל חום מספיק או זיהומים מוגזמות ב הלחמה.
טור מערך רשת (CGA) : מעגל משולב (IC) שבו נקודות הקלט והפלט הן גלילים הלחמה טמפרטורה גבוהה או עמודות מסודרות בדגם רשת.
רכיב צד : מונח המשמש בטכנולוגיה דרך חור כדי לציין את הצד רכיב של PWB.
עיבוי חימום אינרטי : מונח כללי המתייחס חימום התעבות שבו החלק להיות מחומם הוא שקוע לתוך חם, אדי חמצן יחסית. החלק, להיות קריר יותר אדי, גורם אדי לעבות על החלק העברת החום הסמוי של אידוי לחלק. ידוע גם אדים שלב הלחמה.
תוחלת ליבה תרכובת: לוח מורכב מודפס חיווט המורכב שכבות זכוכית אפוקסי קשורה חומר הליבה תרמית נמוכה הליבה, כגון נחושת, incar נחושת, גרפיט אפוקסי, ו סיבים אפוקסי aramid. הליבה מגבילה את הרחבת השכבות החיצוניות כדי להתאים את מקדם ההתרחבות של נושאות שבבים קרמיים.
זווית מגע : זווית ההרטבה בין פילה הלחמה לבין תבנית הסיום או הקרקעות. זווית המגע נמדדת על ידי בניית קו משיק לפילה הלחמה העוברת דרך נקודת מוצא הממוקמת במקום של צומת בין פילה הלחמה לבין סיום או תבנית הקרקע. זוויות קשר של פחות מ 90 מעלות צלזיוס (זוויות הרטבה חיובית) מקובלים. זוויות קשר פחות מ 90 מעלות צלזיוס (זוויות הרטבה שליליות) הם בלתי מתקבלים על הדעת.
תרשים בקרה : תרשים שמקבל את ביצועי התהליך לאורך זמן. מגמות בתרשים משמשות לזיהוי בעיות בתהליך שעלולות לחייב פעולה מתקנת כדי להביא את התהליך לשליטה.
Coplanarity : המרחק המרבי בין הסיכה הנמוכה ביותר לבין הגבוהה ביותר כאשר החבילה מונחת על משטח שטוח לחלוטין. 0.004 אינץ 'מקסימום Coplanarity מקובל על חבילות היקפי ו 0.008 אינץ' מקסימום עבור BGA.
Crazing : מצב פנימי המתרחש בחומר בסיס למינציה שבה סיבי זכוכית מופרדים שרף בצמתים לארוג. מצב זה מתבטא בצורה של כתמים לבנים מחוברים, של "צלב", מתחת לפני השטח של חומר הבסיס, והוא קשור בדרך כלל ללחץ המושרה באופן מכני.
CTE (מקדם התפשטות תרמית) : היחס בין השינוי בממדים לבין שינוי ביחידה בטמפרטורה. CTE מבוטא בדרך כלל ב ppm / מעלות צלזיוס.
Delamination : הפרדה בין פליס בתוך חומר הבסיס, או בין חומר הבסיס לבין רדיד מוליך, או שניהם.
צמיחה דנטריטית : גידול נימה מתכתי בין מוליכים בנוכחות לחות מרוכזת והטיה חשמלית. (הידוע גם בשם "שפם").
תכנון ליצרנות : תכנון מוצר שיופק באופן היעיל ביותר מבחינת זמן, כסף ומשאבים תוך התחשבות באיך המוצר יופק, תוך ניצול בסיס המיומנות הקיים (והימנעות מעקומת הלמידה) כדי להשיג את התשואות הגבוהות ביותר האפשריות.
Dewetting : מצב המתרחש כאשר הלחמה מותכת יש מצופה משטח ולאחר מכן נסוג, עוזב באופן בלתי סדיר בצורת תילי של הלחמה מופרדים על ידי אזורים מכוסה סרט רך הלחמה. חללים ניתן לראות גם באזורים dewetted. Dewetting קשה לזהות מאז הלחמה ניתן הרטבה בכמה מקומות מתכת בסיס עלול להיחשף במקומות אחרים.
קונסטנט דיאלקטרי : נכס שהוא מדד ליכולת של חומר לאחסן אנרגיה חשמלית.
DIP (חבילה דו-כיוונית כפולה) : חבילה המיועדת להרכבת חור בעל שתי שורות של מוביל המתמשכות בזווית ישרה מהבסיס עם מרווח סטנדרטי בין מוביל לשורה.
הפרעה הלחמה משותפת : מצב זה נובע מהתנועה בין החברים המצורפים במהלך המראה הלחמה, למרות שהם עשויים להופיע גם מבריק.
גריסה : מצב פתוח הלחמה במהלך הזרם שבו נגדים שבב וקבל דומים גשר לצייר.
Dual-Wave הלחמה : תהליך הלחמה גל המשתמשת גל סוער עם גל למינרית הבאים. גל סוער מבטיח כיסוי הלחמה מלאה באזורים הדוקים ואת גל למינרית מסיר גשרים נטיפים. מתוכנן עבור הלחמה על פני התקני הרכבה מודבקים ללחצן הלוח.
Electroless נחושת : ציפוי נחושת שהופקדו פתרון ציפוי כתוצאה של תגובה כימית וללא יישום של זרם חשמלי.
אלקטרוליטי נחושת : ציפוי נחושת שהופק מפיתרון ציפוי על ידי יישום של זרם חשמלי.
Etchback : הסרה מבוקרת של כל מרכיבי חומר הבסיס על ידי תהליך כימי על הקירות הצדדיים של חורים כדי לחשוף אזורי מנצח פנימי נוספים.
Eutectic : סגסוגת של שניים או יותר מתכות שיש לה נקודת התכה נמוכה יותר מאשר אחד המרכיבים שלה. סגסוגות Eutectic, כאשר מחומם, להפוך ישירות מוצק לנוזל לא להראות אזורים pasty.
Fiducial : צורה גיאומטרית משולבת יצירות אמנות של לוח חיווט מודפס, המשמשים מערכת ראייה כדי לזהות את המיקום המדויק אמנות וכיוון. בדרך כלל שלושה סימני fiducial משמשים לכל לוח. סימני Fiducial נחוצים עבור המיקום המדויק של חבילות המגרש בסדר. הן fiducials גלובליים ומקומיים ניתן להשתמש. גלובל fiducials (בדרך כלל שלושה) לאתר את המעגל הכולל דפוס PCB, ואילו fiducials מקומיים (אחד או שניים) משמשים במקומות רכיב, בדרך כלל דפוסי המגרש בסדר, כדי להגדיל את דיוק המיקום. ידוע גם בשם יעד היישור.
פילה : (1) רדיוס או עקמומיות שהוכנסו למשטחי הפגישה. (2) צומת קעורה שהוקמה על ידי הלחמה בין כרית טביעת הרגל ואת עופרת SMC או כרית.
פיין פיץ ' : מרכז למרכז להוביל מרחק של הר משטח חבילות של 0.025 אינץ' או פחות.
Flatpack : חבילת מעגל משולבת עם כנף שחף או מוביל שטוח על שניים או ארבעה הצדדים, עם מרווח סטנדרטי בין מוביל. בדרך כלל את המגרש מוביל הם ב 50 מיליון מרכזי, אבל זפות נמוכות יותר עשוי לשמש גם. החבילות עם pitches התחתון מכונים בדרך כלל חבילות בסדר המגרש.
Flip-Chip טכנולוגיה : טכנולוגיה שבב על הלוח הוא אשר סיליקון למות הוא הפוכה רכוב ישירות על לוח מודפס חיווט. הלחמה מופקדת על רפידות מליטה בחלל ריק. כאשר הם הפוך, הם ליצור קשר עם אדמות הלוח המתאים ואת הקובייה מונח ישירות מעל פני הלוח. הוא מספק את האולטימטיבי הוא densification הידוע גם בשם C4 (שבב מבוקרת חיבור שבב).
טביעת רגל : מונח לא מוגדר עבור תבנית ארץ.
בדיקה פונקציונלית : בדיקה חשמלית של מכלול שלם הממריץ את הפונקציה המיועדת של המוצר.
זכוכית המעבר טמפרטורה : הטמפרטורה שבה פולימר משתנה ממצב קשה וברירי יחסית למצב צמיג או גומי. מעבר זה מתרחש בדרך כלל בטווח טמפרטורות צר יחסית. זה לא מעבר פאזה. באזור זה הטמפרטורה, תכונות פיזיות רבות לעבור שינויים משמעותיים ומהירים. חלק מהמאפיינים הללו הם קשיות, שבירות, התרחבות תרמית וחום ספציפי.
גולג אגף להוביל : תצורת להוביל המשמש בדרך כלל על חבילות מתאר קטן שבו מוביל להתכופף ולצאת. תצוגת הקצה של החבילה דומה לשחף בטיסה.
Icicles (הלחמה) : נקודה חדה של הלחמה כי בולטת מתוך משותף הלחמה, אבל לא ליצור קשר עם מנצח אחר. Icicles אינם מקובלים.
מבחן מעגל : בדיקה חשמלית של הרכבה שבה כל רכיב נבדק בנפרד, למרות רכיבים אלקטרוניים רבים מולחמים ללוח.
Ionograph : מכשיר שנועד למדוד ניקיון הלוח (כמות יונים נוכח על פני השטח). זה תמציות חומרים ionizable מפני השטח של החלק להיות נמדד ורושמת את קצב החילוץ והכמות.
JEDEC : משותף אלקטרוניים התקנים הנדסה המועצה.
J-Lead : תצורת עופרת המשמשת בדרך כלל על חבילות שבב פלסטיק אשר מוביל כי הם כפופות מתחת לגוף החבילה. מבט צדדי על העופרת הנוצרת דומה לצורת האות "J".
למות טוב למות : מוליכים למחצה למות זה נבדק ידוע לתפקד מפרט.
גל Laminar : גל מולחם בצורה חלקה ללא מערבולת.
קרקע : חלק מתבנית מוליך בדרך כלל, אך לא באופן בלעדי, משמש לחיבור, או לקשר, או לשני המרכיבים. (נקרא גם "כרית").
תבנית קרקע : אתרי הרכבה על גבי המצע המיועד לקישור של רכיב הרכבה משטחית תואם. דפוסי הקרקע נקראים גם "אדמות" או "רפידות".
LCC : מונח nonpreferred עבור "מוביל שבב קרמי נטול עופרת".
LCCC (קופסא ללא שבב קרמי ללא עופרת) : מעגל משולב קרמי, אטום הרמטית, משולב (IC) נפוץ עבור יישומים צבאיים. החבילה יש metallized castellations על ארבעה הצדדים עבור interconnecting אל המצע. (הידוע גם בשם LCC).
שטיפה : פירוק של ציפוי מתכת, כגון כסף וזהב, לתוך הלחמה נוזלית. מחסום ניקל interplating משמש כדי למנוע שטיפת. ידוע גם בשם scavenging.
תצורת Lead : המוליכים המוצקים המוצקים הנמשכים ממרכיב ומשמשים כחיבור מכני וחשמל שנוצר בקלות לתצורה הרצויה. כנף שחף ו- J- להוביל הם הנפוצים ביותר משטח הר להוביל תצורות. פחות נפוץ הם התחת מוביל נוצר על ידי חיתוך מוביל החבילה DIP רגיל בברך.
עופרת להוביל : המרחק בין מרכזים רצופים של מוביל של חבילת רכיב.
מקרא : אותיות, מספרים, סמלים ו / או תבניות ב- PCB המשמשים לזיהוי מיקומי רכיבים וכיוונים לסיוע בפעולות הרכבה ועיבוד חוזר / תיקון.
השפעת מנהטן : מצב פתוח הלחמה במהלך הזרם שבו נגדי השבב וקבל דומה גשר לצייר.
מיס למינציה : למינציה בו זמנית של מספר מראש מראש חרוט, מספר תמונות, C- הבמה לוחות או גיליונות, דחוקה בין שכבות של prepeg (B- שלב) ואת רדיד נחושת.
* מצב: ממשק במיקוד של הציפוי הקונפורמי וחומר הבסיס, בצורה של כתמים או כתמים בדידים, אשר חושף הפרדה של ציפוי קונפורמי משטח הלוח המודפס (PCB) או משטחי המרכיבים המצורפים , או משניהם.
Measling : מצב פנימי המתרחש חומר בסיס למינציה שבה סיבי זכוכית מופרדים שרף בצומת לארוג. מצב זה בא לידי ביטוי בצורה של כתמים לבנים נפרדים או "צלבים" מתחת לפני השטח של חומר הבסיס, והוא קשור בדרך כלל ללחץ המושרה תרמית.
MELF : אלקטרודה מתכת ללא משטח פנים משטח הר המכשיר כי הוא עגול, רכיב פסיבי גלילי עם סיום כיפה מתכתי הממוקם בכל קצה.
מטליזציה : מתכתי המונח על גבי מצעים וסיום רכיבים על ידי עצמו, או על מתכת בסיס, כדי לאפשר חיבורים חשמליים מכניים.
מודול Multichip (MCM) : מעגל המורכב משני התקני סיליקון או יותר המחוברים ישירות למצע באמצעות כבל תיל, TAB או שבב להעיף.
לוח רב שכבתי : לוח חיווט מודפס (PWB / PCB) המשתמש ביותר משתי שכבות עבור ניתוב מנצח. שכבות פנימיות מחוברות לשכבות החיצוניות באמצעות מצופים באמצעות חורים.
Neutralizer : כימי אלקליין הוסיף מים כדי לשפר את יכולתו להמיס שאריות השטף החומצה האורגנית.
הלחמה נקייה : תהליך הלחמה המשתמש בדבק הלחמה מיוחד , שאינו דורש את השאריות לניקוי לאחר עיבוד הלחמה .
הצומת : חיבור צומת חשמלי שניים או יותר סיומות רכיב.
Nonwetting : מצב שבו פני השטח יצר קשר עם הלחמה מותכת, אבל היה חלק או אף אחד של הלחמה לדבוק בה. Nonwetting מזוהה על ידי העובדה כי מתכת בסיס חשוף גלוי. זה נגרם בדרך כלל על ידי נוכחות של זיהום על פני השטח כדי להיות מולחם.
אומגהמטר : מכשיר המשמש למדידת ניקיון הלוח (שאריות יונית על פני מכלולי PCB). המדידה נלקחת על ידי שקוע הרכבה לתוך נפח קבוע מראש של תערובת אלכוהול מים עם התנגדות גבוהה ידוע. המכשיר רושם ומודד את הירידה של ההתנגדות הנגרמת על ידי שאריות יונית במשך פרק זמן מוגדר.
אונקיות של נחושת : זה מתייחס לעובי של רדיד נחושת על פני השטח של לרבד: ½ אונקיה נחושת, 1 גרם נחושת, ו 2 גרם נחושת הם עובי נפוץ. אחד אונקיה רדיד אלומיניום מכיל 1 גרם של נחושת לכל רגל מרובע של נייר. רדיד על פני השטח של לרבד עשוי להיות מיועד עבור עובי נחושת משני הצדדים על ידי: 1/1 = 1 גרם, שני הצדדים; 2/2 = 2 גרם, שני צדדים; ו 2/21 = 21 גרם בצד אחד ו 1 גרם בצד השני. ½ גרם = 0.72 מיל = 0.00072 אינץ '; 1 גרם = 1.44 מיל = 0.00144 אינץ '; 2 גרם = 2.88 מילס = 0.00288 אינץ '.
Outgassing : דה אוורור או פליטה גזי אחר מ PCB או משותף הלחמה.
PAD : חלק מדפוס מוליך בדרך כלל, אך לא באופן בלעדי, משמש לחיבור, להתקשרות או לרכיבים. נקרא גם "ארץ"
Pin Pin Grray (PGA) : חבילת מעגלים משולבים שבהם נקודות הקלט והפלט הן סיכות חורים מסודרות בתבנית רשת.
מבנה P / I : אריזה ומבנה מקושר
PLCC (מוביל שבב פלסטיק מובילים) : חבילת רכיבים בעלת J- מוביל על ארבעה צדדים עם מרווח סטנדרטי בין מוביל.
Prepreg : חומר גיליון (למשל, בד זכוכית) ספוג שרף נרפא לשלב ביניים (שרף B בשלב).
לוח מעגלים מודפסים (PCB) / לוח מודפס חיווט (PWB) : המונח הכללי עבור עיבוד מעגלים מודפסים לחלוטין. הוא כולל לוחות קשיחים או גמישים, יחיד, כפול או רב שכבתי. מצע של זכוכית אפוקסי, מתכת לבוש, או חומר אחר שעליו דפוס של עקבות מוליך נוצר כדי לחבר רכיבים אלקטרוניים. מודפס חיווט האסיפה (PWA): לוח מודפס חיווט שבו רכיבים מיוצרים בנפרד הם חלקים נוספו. המונח הגנרלי של לוח מודפס חיווט לאחר כל הרכיבים האלקטרוניים היו מחוברים לחלוטין / מולחם. נקרא גם "מעגל מודפס הרכבה".
פרופיל : גרף של זמן לעומת טמפרטורה.
PTH (מצופה חור מעבר) : מצופה באמצעות משמש הקישוריות בין הצדדים העליון והתחתון או השכבות הפנימיות של PWB / PCB. מיועד הרכיב מוביל הרכיב לתוך חור הטכנולוגיה.
Quadpack : מונח כללי חבילות SMT עם מוביל על כל ארבעת הצדדים. הנפוץ ביותר לתיאור חבילות עם מוביל כנף שחף. ידוע גם בשם חבילה שטוחה, אבל חבילות שטוח יכול להיות שחף כנף מוביל בשני או ארבעה צדדים.
הפניה מעצב : שילוב של אותיות ומספרים המזהים את הכיתה של הרכיב על ציור הרכבה.
Reflow הלחמה : תהליך של ההצטרפות משטחים מתכתיים (ללא התכה של מתכות בסיסיות) באמצעות חימום המוני של הדבק הלחמה Preplaced ל פילה הלחמה באזור המתכת.
שרף מיתון : נוכחות של חללים בין הקנה של הצופה דרך חור ואת הקיר של החורים, לראות חתכים של מצופה דרך חורים לוחות שנחשפו לטמפרטורות גבוהות.
שרף Smear : מצב בדרך כלל נגרמת על ידי קידוח שבו שרף מועבר מחומר הבסיס לקיר של חור קדוח המכסה את הקצה החשוף של דפוס מוליך. להתנגד: חומר ציפוי המשמש להסוות או להגן על אזורים נבחרים של דפוס מתוך פעולה של חרוט, הלחמה, או ציפוי.
Saponifier : כימי אלקליין, כאשר הוסיף מים, עושה את זה סבון ומשפר את יכולתו להמיס שאריות השטף רוזין.
צד משני : הצד של הרכבה כי הוא המכונה בדרך כלל בצד הלחמה דרך הטכנולוגיה חור. ב - SMT, הצד המשני עשוי להיות מולחם מחדש (רכיבים פעילים) או גל מולחם (רכיבים פסיביים).
יישור עצמי : בשל המתח על פני השטח של הלחמה מותכת, הנטייה של רכיבים misaligned מעט (במהלך המיקום) כדי ליישר את עצמי ביחס לתבנית הקרקע שלהם במהלך הלחמה reflow. יישור עצמי מזערי אפשרי, אך אין לסמוך עליו.
חצי ניקוי מימית : טכניקה זו ניקוי כולל שלב ניקוי הממס, שטיפות מים חמים, וכן מחזור ייבוש.
צל (הלחמה) : מצב שבו הלחמה נכשל להרטיב את המכשיר הר מוביל מוביל במהלך תהליך הלחמה גל. בדרך כלל נגררים הסתייגות של רכיב, משום שהגוף המרכיב חוסם את הזרימה הנכונה של הלחמה. דורש כיוון רכיב תקין במהלך הלחמה גל כדי לתקן את הבעיה.
הצללה (הזרמה אינפרא אדומה) : מצב שבו גופי רכיבים חוסמים אנרגיה אינפרא אדומה מקרינה מאזורים מסוימים של הלוח ישירות. אזורי הצללה מקבלים פחות אנרגיה מהסביבה שלהם, וייתכן שלא יגיעו לטמפרטורה מספקת כדי להמיס לחלוטין את הדבק הלחמה.
לוח שכבה אחת : PWB המכיל מוליכים מתכתיים בצד אחד בלבד של הלוח. דרך חורים הם unplated.
יחיד גל הלחמה : גל תהליך הלחמה המשתמשת רק גל אחד, למינרית כדי ליצור את המפרקים הלחמה. בדרך כלל לא משמש להלחמה גל.
SMC : רכיב הרכבה משטחית
SMD : התקן להרכבת משטח. סימן שירות רשום של צפון אמריקה פיליפס תאגיד לציין הנגד, קבלים, SOIC ו SOT.
SMOBC (מסכת הלחמה על נחושת חשופה) : הטכנולוגיה של שימוש במסכה הלחמה כדי להגן על מעגל נחושת חיצוני חשוף מפני חמצון, ועל ציפוי מעגלים נחושת חשופים עם הלחמה להוביל הלחמה.
SMT (משטח MountTechnology) : שיטה של הרכבת לוחות חיווט מודפס או מעגל היברידי, שבו רכיבים מותקנים על פני השטח ולא מוכנס לתוך חורים דרך.
SOIC (מעגל משולב קטן) : חבילה משולבת של משטח המשטח עם שתי שורות מקבילות של מוביל כנף שחף, עם מרווח סטנדרטי בין מוביל לשורות.
SOJ (מתווה קטן J-Leaded) : חבילה משולבת של משטח מעגל משולב עם שתי שורות מקבילות של J-Leads, עם מרווח סטנדרטי בין מוביל לשורות. משמש בדרך כלל עבור התקני זיכרון.
כדורים הלחמה : כדורים קטנים של הלחמה דבק לרבד, מסכה, או מנצחים. כדורי הלחמה קשורים בדרך כלל עם השימוש של להדביק הלחמה המכילים תחמוצות. אפייה של הדבק עשוי למזער היווצרות של כדורי הלחמה, אבל overbaking עלול לגרום מופרז balling.
הולדר גישור : היווצרות לא רצויה של נתיב מוליך על ידי הלחמה בין המנצחים.
פילטר הלחמה : מונח כללי המשמש לתיאור תצורה של מחבר הלחמה שנוצרה עם רכיב להוביל או סיום דפוס קרקע PWB.
הלחמה שטף : השטף הלחמה או פשוט השטף הוא סוג של כימיקלים המשמשים חברות אלקטרוניות בתעשיית האלקטרוניקה כדי לנקות משטחים של PCB לפני הלחמה רכיבים אלקטרוניים על הלוח. הפונקציה העיקרית של השימוש שטף בכל מכלול PCB או חוזרת היא לנקות ולהסיר כל תחמוצת מהלוח.
הדבק הלחמה / הלחמה קרם : שילוב הומוגני של חלקיקים כדורית דקה כדורית, השטף, ממס, סוכן gelling או ההשעיה המשמשים הר הלחמה reflow משטח. הדבק הלחמה ניתן להפקיד על מצע באמצעות הלחמה מחלק מסך או סטנסיל הדפסה.
צד הלחמה : מונח המשמש בטכנולוגיה דרך חור להצביע על הצד מולחם של PWB.
הלחמה wold : פעולת נימי של הלחמה מותכת על כרית או להוביל רכיב. במקרה של חבילות עופרת, פתיל מוגזם יכול להוביל כמות מספקת של הלחמה על ממשק / עופרת כרית. זה נגרם על ידי חימום מהיר במהלך reflow או מוגזמת רזה Coplanarity, והוא נפוץ יותר בשלב אדי מאשר הלחמה IR.
הממס : כל פתרון מסוגל להמיס מומס. בתעשיית האלקטרוניקה נעשה שימוש במימי ממיסים מימיים, חצי-מימיים ולא-אוזון.
מרכך ניקוי : הסרת קרקעות אורגני ו אנאורגני באמצעות תערובת של ממיסים אורגניים קוטביים nonppolar.
SOT (טרנזיסטור חלופי קטן) : חבילה נפרדת של מוליכים למחצה של מוליכים למחצה, בעלת שני כנפי שחף, מובילה בצד אחד של החבילה ואחד בצד השני.
מגב : גומי או להב מתכת המשמש המסך המסך סטנסיל לנגב על פני המסך / סטנסיל לכפות להדביק הלחמה דרך רשת המסך או פתחים סטנסיל על דפוס הקרקע של PCB. סטנסיל: סדין עבה של חומר מתכתי עם דפוס מעגל חתוך לתוכו.
התנגדות בידוד משטח (SIR) : מידה באומרות ההתנגדות החשמלית של חומר בידוד בין מוליכים.
פעילי שטח : התקשרות של "משטח פעיל". חומר כימי נוסף למים על מנת להוריד את מתח הפנים ולאפשר חדירת מים מתחת למרחבים הדוקים יותר.
TAB (Tape Auto Bonding) : תהליך הרכבה של המעגל המשולב מותקן ישירות על פני המצע, ומקשר את השניים יחד באמצעות מסגרת עופרת עדינה.
Tape חבילת המוביל (TCP) : זהה TAB
Tenting : לוח מודפס שיטת ייצור של כיסוי מעל מצופה באמצעות חורים ואת דפוס מוליך המקיף עם התנגדות, הסרט יבש בדרך כלל.
סיומת : משטחי המתכת, או בחלק מהמקרים, קליפי קצה מתכת בקצה רכיבי שבבים פסיביים.
Thixotropic : המאפיין של נוזל או ג'ל כי הוא צמיג כאשר סטטי, אך נוזל כאשר פיזית "עבד".
טומבסטונינג : כמו ריסוס.
סוג I SMT הרכבה : הרכבה SMT בלעדי SMT עם רכיבים רכוב על אחד או שני הצדדים של המצע.
הרכבה מסוג SMT II : הרכבה משולבת של טכנולוגיית PCB עם רכיבי SMT מותקנים על צד אחד או משני צדיו של המצע ושל רכיבי החור מבעד לחלק הראשי או הרכיב.
הרכבה מסוג SMT III : הרכבה משולבת של טכנולוגיית PCB עם רכיבי SMT פסיביים ומדידות SOIC (מעגלים משולבים קטנים), מותקנים על הצד המשני של המצע ורכיבי החור המותקנים על הצד הראשי או הרכיב. בדרך כלל זה סוג של הרכבה הוא מולחם גל במעבר יחיד.
אולטרה פיין פיץ ' : מרכז להוביל מרחק של הר משטח חבילות של 0.4 מ"מ או פחות.
שלב אדים הלחמה : כמו עיבוי חימום אינרטי.
דרך חור : מצופה דרך חור חיבור שתיים או יותר שכבות מנצח של PCB multilayer. אין כוונה להכניס רכיב רכיב בתוך חור דרך.
חלל : היעדר חומר באזור מקומי.
גל הלחמה : תהליך של חיבור משטחים מתכתיים (ללא התכה של מתכות הבסיס) באמצעות הקדמה של הלחמה מותכת לאזורים מתכתיים. התקני הרכבה משטחיים מחוברים באמצעות דבק והם מותקנים על הצד המשני של PWB.
Weave חשיפה : תנאי השטח של חומר הבסיס שבו סיבים רצופים של בד זכוכית ארוגים אינם מכוסים לחלוטין על ידי שרף.
הרטבה : תופעה פיזית של נוזלים, בדרך כלל במגע עם מוצקים, בהם מתח פני השטח של הנוזל הופחת כך הנוזל זורם ועושה מגע אינטימי בשכבה דקה מאוד על פני השטח כולו המצע. לגבי הרטבה של משטח מתכת על ידי השטף הלחמה מפחית את מתח הפנים של משטח המתכת ואת הלחמה, וכתוצאה מכך טיפות של הלחמה קורסת לתוך סרט דק מאוד, התפשטות, יצירת קשר אינטימי על פני השטח כולו.
Wicking : קליטת נוזלים על ידי פעולה נימית לאורך סיבי מתכת הבסיס.