עיבוד SMT / עיבוד תיקון אלמנטים של תהליכים בסיסיים

מרכיבי התהליך הבסיסיים של עיבוד smt / עיבוד תיקון:

מסך משי (או מחלק) -> הרכבה -> (ריפוי) -> הלחמת זרימה חוזרת -> ניקוי -> בדיקה -> עיבוד חוזר

מסך משי: תפקידו להדפיס דבק הלחמה או דבק תיקון על כרית ה- PCB כדי להתכונן להלחמת רכיבים. הציוד המשמש הוא מכונת הדפסת מסך (מדפסת מסך), הממוקמת בקדמת קו הייצור של SMT.

מחלק: זהו דבק שמפיל את הדבק למצב קבוע על הלוח. הפונקציה העיקרית שלה היא לתקן את הרכיבים למחשב הלוח. הציוד המשמש הוא מתקן הנמצא בחזית קו SMT או מאחורי ציוד הבדיקה.

הרכבה: תפקידו להרכיב במדויק רכיבים רכובים על המשטח למיקום קבוע על הלוח. הציוד המשמש הוא מכונת השמה הממוקמת מאחורי מכונת הדפסת המסך בפס הייצור של SMT.

ריפוי: תפקידו להמיס את דבק התיקון, כך שרכיבי הרכבה על המשטח ולוח ה- PCB קשורים זה לזה. הציוד המשמש הוא תנור ריפוי שנמצא מאחורי מכונת ההשמה בקו SMT.

הלחמה חוזרת והפעלה: הפונקציה היא להמיס את משחת ההלחמה, כך שמרכיבי הרכבה על המשטח ולוח ה- PCB קשורים זה לזה היטב. הציוד בו נעשה שימוש הוא תנור הזרם מחדש הממוקם מאחורי מכונת ההשמה בקו SMT.

ניקוי: הפונקציה היא להסיר את שאריות הריתוך (כמו שטף) המזיקות לגוף האדם על גבי PCB המורכב. הציוד המשמש הוא מכונת כביסה, ניתן לתקן את המיקום, זה יכול להיות מקוון או לא.