אנחנו רק יודעים שהגביש הוא רכיב תדר, ולגביש יש גביש תת-תדר ואנשים עם גביש צלילים עשויים להיות מעטים. אז מהו גביש התדר הבסיסי, מהו גביש הצליל העליון, ומה ההבדל בין השימוש בשניהם במעגל?
רטט קריסטל הוא כמו קפיץ, תדירות הרטט של הגביש ואזור גביש הקוורץ, עובי, כיוון חיתוך וכו'.
ככל שהוא ארוך יותר, הוא רועד לאט יותר, הוא עבה יותר, וככל שהוא רך יותר, הוא רועד לאט יותר.
עם זאת, קצר מדי, רזה מדי, קשה מדי לא יכול לרעוד.
מתנד קריסטל הוא רטט מכני, בעל המאפיינים של רטט מכני: צורה, גיאומטריה, מסה וכו', קובעים את תדירות הרטט.
מתנד קריסטל עשוי בדרך כלל מחומר קוורץ או קרמי בתוספת השילוב של הפרוסה הפנימית, והתדירות של מתנד הגביש תלויה בעובי פגיעת הפרוסה. קודם כל, מבחינת תהליך הייצור, גודל הפרוסה ועובי הפרוסה קשורים קשר הדוק לתדר של מתנד הגביש. לדוגמה, גביש קוורץ 40MHz דורש עובי רקיק של 41.75 מיקרון, וזה די בר השגה, אבל גביש קוורץ 100MHz דורש עובי רקיק של 16.7 מיקרון.
למרות העובי ניתן להשגה, ההפסד הוא גבוה מאוד, והפלטה תישבר כאשר היא יורדת בעדינות לאחר הכנת המוצר המוגמר. לכן, יש צורך להשתמש בטכנולוגיה של שלוש פעמים צלילים, חמש פעמים צלילים ושבעה צלילים כדי להשיג גבישים בתדר גבוה. לדוגמה, עבור גביש עם תדר יסוד של 20MHz, ניתן לקבל גביש של 100MHz לאחר חמישה צלילים על. באופן כללי, במונחים של ניסיון, מתחת ל-40MHz הוא בעצם גביש התדר הבסיסי, בעוד שמעל 40MHz, זהו גביש הגוון העל.
לכן, קל להבין מדוע תדרים רבים של גבישים פעילים נחשבים בעצם לתדר גבוה, והעלות היא יחסית יקרה, העלות של הגביש הפעיל בנוסף לשבב הפנימי דקה יותר, ואז מתווספת לעצמה חתיכת תנודה. .
אז מה ההבדל בשימוש בקריסטל תדר בסיסי ובגביש צלילים עיליים? בהחלט יש הבדל בשימוש של השניים, למשל, גביש תדר הבסיס, צריך רק לגשת לקיבול המתאים לעבודה: בגביש MCU בכל צד של זוג סיבה קבלים הארקה. גביש הצליל, לעומת זאת, דורש שימוש במשרנים וקבלים יחד על מנת להרעיד את תדר הצליל, אחרת הוא יכול להרעיד רק את התדר הבסיסי.
הקדמת גביש על גוון: גביש קוורץ עשוי מפרוסת קוורץ, ותדרים שונים של גביש קוורץ התואמים לגודל, עובי פרוסת הקוורץ אינו זהה, באופן כללי, ככל שתדירות גביש הקוורץ גבוהה יותר, כך פרוסת הקוורץ דקה יותר נָחוּץ. לדוגמה, גביש קוורץ 40MHz דורש עובי רקיק של 41.75 מיקרון, וזה די בר השגה, אבל גביש קוורץ 100MHz דורש עובי רקיק של 16.7 מיקרון. למרות העובי בר השגה, ההפסד הוא גבוה מאוד והוופל ישבר לאחר ירידה קלה עם הכנת המוצר המוגמר. לכן, יש צורך להשתמש בטכנולוגיה של שלוש פעמים צלילים, חמש פעמים צלילים ושבעה צלילים כדי להשיג גבישים בתדר גבוה.
לדוגמה, עבור גביש עם תדר יסוד של 20MHz, ניתן לקבל גביש של 100MHz לאחר חמישה צלילים על. באופן כללי, מניסיון, מתחת ל-40MHz הוא בעצם גביש התדר הבסיסי, בעוד שמעל ל-40MHz הוא גביש הצליל.
יש גם הבדל מסוים בשימוש של השניים, למשל, הגביש של התדר הבסיסי צריך רק לגשת לקיבול המתאים לעבודה, בעוד שגביש הצלילים צריך השראות וקיבול כדי לעבוד יחד כדי לרטוט את תדר הצליל, אחרת זה יכול רק לרטוט את התדר הבסיסי.
