BGA הוא רכיב IC דיוק גבוה בתעשיית עיבוד שבבי smt, המחיר יקר יחסית, שייך לשבב האקטיבי, כך שלתהליך ההרכבה והדרישות הטכניות גבוהות מאוד. אם bga הרכבה מספר רב של בעיות איכות, אז זה יגרום בזבוז עלות רציני!
בדרך כלל BGA אפילו tin היא בעיית איכות נפוצה של ריתוך, אפילו פח נקרא בדרך כלל קצר חשמלי, פני השטח של ה-bga מתחת לכדור הפח וכדור הפח בתהליך הריתוך מתרחשים בחיבור, וכתוצאה מכך רפידות מחוברות וגורמות לקצר חשמלי.
נגרמת על ידי שבב bga אפילו הסיבות הנפוצות הן כדלקמן
1) PCB (פד) אינו שטוח
רפידת ה-PCB אינה שטוחה, וכתוצאה מכך גובה כדור הפח אינו זהה, עומק הדחיסה של התיקון אינו זהה, וכתוצאה מכך קצר חשמלי אפילו בפח
2) כמות ההדפסה של משחת הלחמה עבה מדי
הדפסת משחת הלחמה של רפידות עבה מדי, וכתוצאה מכך הלחמה חוזרת, משחת הלחמה חמה נמס לאחר כדור הפח וכדור הפח המחובר לכדור הפח, וכתוצאה מכך לקצר אחיד בפח, וזה bga אפילו בדיל הסיבות הרבות ביותר להתרחשות
3) כרית PCB עם עצמים זרים
זה דומה לרפידת ה-PCB לא אחידה, עקב חומר זר מעל הרפידה, וכתוצאה מכך סטיות בכמות ההדפסה של משחת הלחמה וסטיות הדבקה, וכתוצאה מכך משחת הלחמה נמסה בין כדור הפח השכן אפילו פח.
4) אופסט הרכבה
bga שייכת ל-IC בעל דיוק גבוה, המרחק בין כדור הפח הוא פחות מ-1uM יש, כך שמכונת המיקום ב-bga ההרכבה צריכה להיות בהרכבה דיוק גבוהה, אם יש הבדל כדור פח ורפיד סיביות, זה קל לגרום לכדור הפח מחובר לפח, וזו הסיבה העיקרית להתרחשות פח בגא אפילו.
המצב לעיל הוא התרחשות של bga אפילו פח כמה סיבות נפוצות, bga בדיקת איכות ריתוך, הצורך הטוב ביותר להשתמש בתצוגה רנטגן, כך זיהוי טוב יותר של איכות ריתוך bga.
Zhejiang NeoDen Technology Co., LTD., הוקמה בשנת 2010 עם 100 עובדים פלוס ו-8000 פלוס מ"ר. מפעל של זכויות קניין עצמאיות, כדי להבטיח את הניהול הסטנדרטי ולהשיג את ההשפעות הכלכליות ביותר, כמו גם חיסכון בעלויות.
הבעלים של מרכז עיבוד שבבי משלו, מרכיב מיומן, בודק ומהנדסי QC, כדי להבטיח את היכולות החזקות לייצור מכונות NeoDen, איכות ואספקה.
3 צוותי מחקר ופיתוח שונים עם סך של 25 מהנדסי מחקר ופיתוח מקצועיים, כדי להבטיח את הפיתוחים הטובים והמתקדמים יותר וחדשנות חדשה.
מהנדסי תמיכה ושירות באנגלית מיומנים ומקצועיים, כדי להבטיח את התגובה המהירה תוך 8 שעות, הפתרון מספק תוך 24 שעות.