SMT היא התעשייה במעלה הזרם של תעשיית האלקטרוניקה, המכונה בדרך כלל טכנולוגיית הר משטח. מוצרים אלקטרוניים או לוחות אם גדולים או קטנים מעורבים במגוון רכיבים, וכל מיני רכיבים מתממשים באמצעות טכנולוגיית SMT. בתעשיית ה- SMT, ישנם הליכי בדיקה רבים וציוד נלווה. היום נדבר על גלאי ה- SMT האופטי, כלומרSMT AOI, רנטגן ותקשוב.
מכונת AOI
AOI הוא ציוד המבוסס על עקרונות אופטיים לאיתור פגמים נפוצים בהםתנור מחודשייצור ריתוך. הוא משתמש בטכנולוגיית עיבוד חזותי במהירות גבוהה ובדיוק גבוה כדי לזהות באופן אוטומטי שגיאות הרכבה שונות ופגמי ריתוך על לוחות PCB. בקרת תהליכים טובה מושגת על ידי שימוש ב- AOI ככלי להפחתת פגמים כדי למצוא ולבטל שגיאות בשלב מוקדם של תהליך ההרכבה. גילוי מוקדם של ליקויים ימנע משלוח לוחות שבורים לשלבי הרכבה מאוחרים יותר, ו- AOI תפחית את עלויות התיקון ותמנע השלכת לוחות שאינם ניתנים לתיקון.
צילום רנטגן
לצילום רנטגן יש חדירה חזקה, ופרספקטיבה שלו יכולה להראות את עובי, הצורה והתפלגות צפיפות המסה של מפרק ההלחמה, שיכול לשקף באופן מלא את איכות הריתוך של מפרק ההלחמה, כגון מעגל פתוח, קצר חשמלי, חור, בועה בתוך המפרק. חוסר חור ופח. ישנם שני סוגים: גלאי רנטגן ישיר וגלאי רנטגן בפרופיל תקלות. רזולוציה/מטרה מינימלית: פגם כולל של 50um; 10um זיהוי כללי PCB ובקרת איכות, זיהוי BGA; 5um גילוי עופרת והלחמה למפרקים למרחקים עדינים UM BGA זיהוי, זיהוי שבב, ניתוח ליקויי PCB ובקרת תהליכים; זיהוי סדק מליטה 1um, זיהוי פגמים במיקרו -מעגל.
תקשוב
ICT מבצעת בדיקות ביצועים להדבקה שגויה של קוטביות רכיבים, הדבקה שגויה של רכיבים וערך העולה על הטווח הערכי הנומינלי ובמקביל בודקת פגמים קשורים המשפיעים על ביצועיו, כולל חיבור גשר, ריתוך שקרי, מעגל פתוח וקוטביות רכיבים. הדבקה לא נכונה, הערך העולה על עניים וכו ', ומתאים את תהליך הייצור בזמן בהתאם לבעיות החשופות. טכנולוגיית זיהוי מגע. ישנם שני סוגים: מנתח פגמים בייצור מד"א (מנתח פגמים מנותחים), צורה מוקדמת של תקשוב, שיכול לדמות רק לוח מעגלים אנלוגיים לבדיקה; השני הוא ICT, שיכול לבדוק כמעט את כל הפגמים הקשורים לתהליך הייצור ולזהות במדויק את הרכיבים הפגומים, בעיקר באמצעות טכנולוגיית יחידת עיבוד CENTRAL (CPU).
