הפיתוח של עיבוד שבב SMT הביא חדשנות לתעשיית האלקטרוניקה כולה, במיוחד בסביבה הנוכחית, אנשים רודפים מזעור של מוצרים אלקטרוניים. לא ניתן לצמצם את מרכיבי ההכנסת המחוררים המשמשים בעבר, וכתוצאה מכך יש להגדיל את הגודל של כל המוצר האלקטרוני. בשלב זה, עיבוד SMT תיקון הביא לנו חדשנות חדשה. להלן על הבעיות שצריכות להיות תשומת לב לעיבוד של אצווה עיבוד.
ראשית: תקן משותף לפיתוח של תוכניות בקרת פריקה אלקטרוסטטית. כולל תכנון, הקמה, יישום ותחזוקה הדרושים להליכי בקרת פריקה אלקטרוסטטית. לספק הדרכה על הטיפול והגנה של תקופות רגישות לפליטה אלקטרוסטטית על סמך הניסיון ההיסטורי של ארגונים צבאיים ומסחריים מסוימים.
שנית: המדריך ניקוי חצי מימית לאחר ריתוך. כולל את כל ההיבטים של ניקיון חצי-מימי, כולל כימיים, שאריות, ציוד, תהליכים, בקרת תהליכים ושיקולים סביבתיים ובטיחותיים.
שלישית: באמצעות הלחמה חור הערכה משותפת שולחן העבודה הפניה ידנית. תיאור מפורט של המרכיבים, הקירות של החורים, ואת הכיסוי של משטחים מולחמים, בנוסף לדרישות תקן, בנוסף גרפיקה ממוחשבת שנוצר 3D. מכסה מילוי פח, זוויות מגע, הלחמה, מילוי אנכי, כיסוי כרית, פגמים רבים לרתך משותף.
רביעית: מדריך עיצוב תבנית. מספק הנחיות עבור עיצוב וייצור של להדביק הלחמה משטח הר דבק סטנסילים מצופה. אני גם דן עיצוב סטנסיל באמצעות משטח הר טכנולוגיה ומציג כבשן עם או באמצעות שבב רכיבים שבב. טכנולוגיה, כולל הדפסת רכב, הדפסה כפולה ועיצוב תבניות מבוים.
חמישית: ניקוי מים לאחר ריתוך. תאר את עלות ייצור שאריות, סוג ואופי של דטרגנטים מבוססי מים, תהליך של ניקוי מים, ציוד ותהליכים, בקרת איכות, בקרת איכות הסביבה בטיחות העובדים, וקביעת וקביעת הניקיון.