בתכנון PCB חיווט הוא שלב חשוב להשלמת תכנון המוצר, ניתן לומר כי נעשית עבודת ההכנה הקודמת עבורו, בכל ה-PCB תהליך תכנון החיווט לכשירות הגבוהה ביותר, הכישורים המפורטים ביותר, עומס העבודה הגדול ביותר.
לחיווט PCB יש חיווט חד צדדי, חיווט דו צדדי וחיווט רב שכבתי. לחיווט יש גם שתי דרכים: חיווט אוטומטי וחיווט אינטראקטיבי, לפני החיווט האוטומטי, אתה יכול להשתמש בחיווט קדם אינטראקטיבי של הדרישות המחמירות יותר של הקו, יש להימנע מקווי הקלט והפלט בצד המקביל, כדי שלא לייצר הפרעות משתקפות. במידת הצורך, יש להוסיף בידוד קרקע, והחיווט של שתי שכבות סמוכות צריך להיות מאונך זו לזו, ומקביל נוטה לצימוד טפילי.
גם אם החיווט בכל לוח ה-PCB הושלם בצורה טובה מאוד, אך ההפרעות הנגרמות מקווי חשמל והארקה לא נחשבים בצורה גרועה תפגע בביצועי המוצר, ולעיתים אף תשפיע על הצלחת המוצר. לכן, יש להתייחס ברצינות לחיווט של קווי חשמל והארקה כדי למזער את הפרעות הרעש שנוצרות מקווי חשמל והארקה כדי להבטיח את איכות המוצר.
עבור כל אחד מהמהנדסים העוסקים בתכנון של מוצרים אלקטרוניים להבין את הקרקע ואת קווי החשמל בין הרעש שנוצר על ידי הסיבות, כעת רק כדי להפחית את סוג דיכוי הרעש לבטא.
א. זה מוכר היטב באספקת החשמל, בין קו הארקה בתוספת קבלי ניתוק.
ב. נסו להרחיב את ספק הכוח, רוחב קו הארקה, רצוי רחב יותר מקו החשמל, הקשר ביניהם הוא: קו קרקע > קו מתח > קו אות, בדרך כלל רוחב קו האות: {{0}}}.2 ~ { {4}}.3 מ"מ, הכי הרבה ברוחב הדק של עד 0.05 ~ 0.07 מ"מ, קו מתח עבור 1.2 ~ 2.5 מ"מ
ניתן להשתמש ב-PCB של המעגל הדיגיטלי ליצירת לולאת חוט הארקה רחבה, כלומר ליצור רשת הארקה לשימוש (לא ניתן להשתמש בהארקת מעגל אנלוגי בדרך זו)
ג. עם שטח גדול של שכבת נחושת לקרקע, במעגל המודפס אינו בשימוש על המקום מחוברים לאדמה כמו הקרקע. או לעשות לוח רב שכבתי, ספק כוח, קרקע כל אחד תופס שכבה.
עכשיו יש הרבה PCB הוא כבר לא מעגל פונקציה אחת (מעגל דיגיטלי או אנלוגי), אלא תערובת של מעגלים דיגיטליים ואנלוגיים. לכן, בחיווט יהיה צורך לשקול את הבעיה של הפרעות הדדיות ביניהם, במיוחד הפרעות רעש על הקרקע.
מעגלים דיגיטליים הם בתדר גבוה, מעגלים אנלוגיים רגישים, לקווי אות, קווי אות בתדר גבוה רחוק ככל האפשר מהתקני מעגל אנלוגי רגישים, לאדמה, כל ה-PCB לעולם החיצון רק צומת, ולכן ה-PCB חייב להיות מעובד בתוך הקרקע הדיגיטלית והאנלוגית המשותפת, והלוח למעשה מופרד מהאדמה הדיגיטלית והאנלוגית הם לא מחוברים זה לזה, רק ב-PCB ובחיבור העולם החיצון הממשק (כגון תקעים וכו'). לאדמה דיגיטלית והארקה אנלוגית יש חיבור קצר, שימו לב שיש רק נקודת חיבור אחת. אין גם בסיס משותף על ה-PCB, אשר נקבע על ידי תכנון המערכת.
בחיווט הלוח המודפס הרב-שכבתי, בגלל שכבת קו האות לא סיים קו בד נותר לא הרבה, ואז הוספת שכבות נוספות יגרום לפסולת גם תוסיף כמות מסוימת של עבודה לייצור, העלות גדלה בהתאם, ב כדי לפתור את הסתירה הזו, אתה יכול לשקול חיווט על שכבת החשמל (הקרקע). השיקול הראשון צריך להיות שימוש בשכבת החשמל, ואחריה בשכבת הקרקע. כי עדיף לשמור על שלמות שכבת הקרקע.
בהארקה בשטח גדול (חשמלי), רכיבים נפוצים של הרגל והחיבור שלה, עיבוד רגל החיבור דורש התייחסות מקיפה, מבחינת ביצועים חשמליים, הרפידה של רגל הרכיב ומשטח הנחושת החיבור המלא טוב, אבל מכלול הריתוך של הרכיבים יש כמה מלכודות לא רצויות כגון: ① ריתוך דורש תנורי חימום בעלי הספק גבוה. ② קל לגרום לנקודות הלחמה כוזבות. אז בהתחשב בביצועים החשמליים וצרכי התהליך, העשויים מכריות פרחים צולבות, הנקרא בידוד תרמי (מגן חום) הידוע בכינויו רפידות תרמיות (תרמיות), כך שהאפשרות של נקודות הלחמה כוזבות עקב פיזור חום מוגזם בצלב- סעיף כאשר הריתוך מצטמצם מאוד. לוח רב שכבתי של רגל שכבת חיבור חשמלי (קרקע) של אותו טיפול.
