1. התאם את המיקום
כאשר BGA מבצע ריתוך שבבים, יש לכוונן את המיקום בכדי להבטיח שהשבב ממוקם בין שקעי האוויר העליונים והתחתונים. מהדקים את ה- PCB בשני הקצוות בעזרת מהדק ומקבעים את לוח האם ביד, מבלי לנער או לגעת בלוח האם.
2. התאם את טמפרטורת החימום המוקדם.
לפני ריתוך BGA, יש לחמם את הלוח הראשי באופן מלא, מה שיכול להבטיח ביעילות שהלוח הראשי לא יתעוות במהלך תהליך החימום, ויכול לספק פיצוי טמפרטורה לחימום שלאחר מכן.
יש להתאים את טמפרטורת החימום הקדמי בגמישות בהתאם לטמפרטורת החדר ועובי ה- PCB. לדוגמא, כאשר טמפרטורת החדר נמוכה בחורף, ניתן להעלות את טמפרטורת החימום המוקדם כראוי, ויש להוריד את טמפרטורת החימום הקדמי בהתאמה בקיץ.
אם ה- PCB דק יחסית, יש להעלות את טמפרטורת החימום המוקדם כנדרש. הטמפרטורה הספציפית תלויה בטבלת התיקון של BGA.
3. התאם עקומת ריתוך.
שיטת התאמה כללית: מצא PCB עם לוח אם לא מעוצב שטוח והשתמש בכרית ההלחמה לריתוך עקומות. לאחר השלמת העקומה הרביעית, הכנס את קו מדידת הטמפרטורה של שולחן הריתוך בין השבב לבין ה- PCB.
הטמפרטורה.
האידיאלי ללא עופרת הוא 217 מעלות, ועופרת היא 183 מעלות.
שתי הטמפרטורות הללו הן נקודות ההתכה התיאורטיות של שני סוגים של כדורים לעיל, אך בשלב זה הכדורים שמתחת לשבב אינם מומסים לחלוטין. מפינת התחזוקה הטמפרטורה האידיאלית היא כ- 235 מעלות ללא עופרת וכ -200 מעלות עופרת .
בשלב זה, כדור הלחמת השבבים נמס ואז מתקרר לעוצמה אופטימלית.
4, השימוש הנכון בשטף
בין אם זה נפתר או מתוקן ישירות, עלינו להחיל את השטף תחילה.
כדי לרתך את השבב, השתמש במברשת קטנה כדי למרוח שכבה דקה על כרית נקייה. מורחים כמה שיותר. אל תבריש יותר מדי, אחרת זה ישפיע על הריתוך.
במהלך ריתוך התיקון ניתן למרוח כמות קטנה של שטף סביב השבב באמצעות מברשת.
עבור שטף, השתמש שטף לריתוך BGA.
5. יש לבצע יישור מדויק של ריתוך BGA.
זה אמור להיות בסדר שכן שולחן העבודה של כולם מצויד ביישור סריקות אינפרא אדום ומסייע ליישור.
אם אין סיוע באינפרא אדום, נוכל גם להפנות את קו התיבה סביב השבב לכיול.
שימו לב כי יש למקם את השבב קרוב ככל האפשר למרכז קו התיבה. הסטייה הקטנה אינה בעיה גדולה, מכיוון שלכדור יהיה תהליך החזרה אוטומטי כאשר הוא נמס, והסטייה הקטנה תחזור אוטומטית עמדה חיובית.